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HAST 和 PCT 測試的區(qū)別與應(yīng)用:詳細(xì)解讀
一、引言
HAST(Highly Accelerated Stress Test)和PCT(Pressure Cooker Test)是兩種常見的可靠性測試方法,用于評估電子產(chǎn)品在高溫、高濕和壓力環(huán)境下的性能和可靠性。本報告旨在對這兩種測試方法進(jìn)行比較分析,包括測試目的、失效機理、測試設(shè)備、測試標(biāo)準(zhǔn)、優(yōu)缺點以及應(yīng)用案例等方面。
二、測試目的和失效機理比較
1. HAST測試
- 目的:加速半導(dǎo)體元器件失效,驗證其可靠性水平,縮短溫濕度和溫濕度偏壓試驗時間,暴露產(chǎn)品在高溫、高濕、高壓環(huán)境下的缺陷,如分層、開裂、短路、腐蝕及爆米花效應(yīng)等。
- 失效機理:濕氣滲入、聚合物材料解聚、結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、焊點脫開、漏電、芯片分層、焊盤腐蝕、短路等;鋁線腐蝕是由于水氣滲透、化學(xué)反應(yīng)等;芯片及PCB分層與熱膨脹系數(shù)不一致、塑封器件水汽含量過高有關(guān);爆米花效應(yīng)是由于封裝時銀膏吸水,在高溫時水分汽化造成封體爆裂;外引腳錫短路是由于濕氣引起電離效應(yīng);濕氣還會造成封裝體內(nèi)部腐蝕。
2. PCT測試
- 目的:將待測樣品置于極限溫度、飽和濕度(100%RH)及壓力環(huán)境下進(jìn)行測試,評估樣品耐高濕能力,測試IC封裝、半導(dǎo)體、微電子芯片、磁性材料等產(chǎn)品的密封性能和老化性能。
- 失效機理:與HAST測試類似,主要是由于大量水氣凝結(jié)滲透導(dǎo)致待測品出現(xiàn)不同失效,如分層、氣泡、白點等。
三、測試設(shè)備比較
1. HAST試驗箱
- 結(jié)構(gòu):是一個密封的溫濕度試驗箱進(jìn)行了強度和密封的加強,再加上真空泵而成,內(nèi)腔形狀多為圓筒狀。
- 特點:內(nèi)部壓力大于一個大氣壓,無法像普通溫濕度箱直接開孔接線施加電壓,而是在生產(chǎn)制造時確定連接點數(shù)量,設(shè)計相應(yīng)連接器,采購前需確定連接點數(shù)量,連接器的密封和老化體現(xiàn)設(shè)備質(zhì)量水平。
2. PCT試驗箱(壓力蒸煮鍋)
- 結(jié)構(gòu):不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),包括一個能產(chǎn)生100%(飽和)環(huán)境的水加熱器。
- 特點:體積小巧,成本較低,很多消毒工作也使用此類設(shè)備。
四、測試標(biāo)準(zhǔn)比較
1. HAST測試
- 參考標(biāo)準(zhǔn):JEDEC參考標(biāo)準(zhǔn)(如130°C、85RH%、96小時,125%偏壓)等。
- 說明:具體標(biāo)準(zhǔn)可根據(jù)產(chǎn)品和行業(yè)要求進(jìn)行選擇。
2. PCT測試
- 參考標(biāo)準(zhǔn):主要參考IEC 60068 - 2 - 66、MIL - STD - 810G Method 514、GB/T 2424.40、JED22 - A102、JESD22 - A102等標(biāo)準(zhǔn)。美國軍方標(biāo)準(zhǔn)對試驗介紹詳細(xì),但應(yīng)用到消費電子產(chǎn)品較嚴(yán)苛,不推薦;GB/T主要參考IEC撰寫,建議以IEC原版標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
- 舉例:不同試驗的溫度、相對濕度、時間和檢查項目及補充說明各不相同,如JEDEC - 22 - A102試驗溫度為121℃,相對濕度100%,時間有24h、48h、168h等,檢查項目包括分層、氣泡、白點等;IC - Auto Clave試驗溫度也為121℃,相對濕度100%,時間為288h等。
五、優(yōu)缺點比較
1. HAST測試的優(yōu)點
- 縮短試驗時間,加速產(chǎn)品失效,快速暴露缺陷。
- 可加速腐蝕和離子遷移,有助于評估產(chǎn)品可靠性。
- 應(yīng)用范圍較廣,適用于PCB和塑料密封組件等。
2. HAST測試的缺點
- 試驗設(shè)備復(fù)雜,成本較高,后期升級困難。
- 可能出現(xiàn)與實際應(yīng)用情況不符的失效機理,結(jié)果判斷需謹(jǐn)慎。
- 對控制器要求高,需控制多個參數(shù)。
3. PCT測試的優(yōu)點
- 測試設(shè)備簡單,成本低,操作方便。
- 能有效測試產(chǎn)品的密封性能和老化性能。
- 試驗標(biāo)準(zhǔn)明確,便于參考和執(zhí)行。
4. PCT測試的缺點
- 濕度控制單一,只能設(shè)定飽和濕度(100%)。
- 對于濕度控制要求高的產(chǎn)品,可能無法滿足精確測試需求。
- 試驗時間相對較長,不如HAST快速。
六、應(yīng)用案例比較
1. HAST測試的應(yīng)用案例
- 電子元器件制造商對半導(dǎo)體元器件進(jìn)行可靠性測試。
- PCB制造商評估PCB的耐濕性和絕緣性能。
- 塑料密封組件生產(chǎn)商檢驗組件的密封性能。
- 汽車電子制造商驗證汽車電子部件在濕熱環(huán)境下的可靠性。
2. PCT測試的應(yīng)用案例
- 半導(dǎo)體制造商評估微電子芯片的封裝密封性能和耐高濕能力。
- 磁性材料生產(chǎn)商檢驗磁性材料的穩(wěn)定性和可靠性。
- 電子產(chǎn)品制造商保證產(chǎn)品中關(guān)鍵部件在潮濕環(huán)境下的正常使用。
- 航空航天領(lǐng)域測試相關(guān)電子設(shè)備和部件在惡劣環(huán)境下的性能。
七、結(jié)論
HAST和PCT測試各有優(yōu)缺點,適用于不同的產(chǎn)品和測試需求。在實際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的特點、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和測試目的,選擇合適的測試方法或結(jié)合使用,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,這兩種測試方法也在不斷改進(jìn)和完善,以適應(yīng)日益嚴(yán)格的市場要求。